半导体是过去几年最热门的科技赛道,“827新政”(优化IPO、再融资监管安排,阶段性收紧IPO与再融资节奏)实施整整半年以来,半导体IPO进度明显放缓,已获得批文尚未发行的事件频发。
近日,上交所官网显示,大连科利德半导体材料股份有限公司(下称“科利德”)的科创板IPO变更为“终止”,系保荐机构海通证券(600837.SH)撤销上市申请。
2023年6月15日,科利德的科创板IPO获得受理,并于7月11日进入问询阶段,7个月后IPO终止,成为龙年首单半导体IPO终止案例。
科利德的IPO终止是2023年以来半导体公司上市难的缩影,去年以来,科创板与创业板合计终止的半导体IPO超过20单,涉及金额约250亿元,还有更多2023年申报IPO的公司,上市进展停滞在“已问询”阶段超过半年,能否“闯关”存在较大不确定性。
2020年起,A股市场上市了百余家半导体公司,涵盖芯片设计、晶圆制造、材料、设备、封测等各个环节。“无须否认的是,部分已上市项目或正在申报的项目,主要集中在中低端市场竞争,明显缺乏自主创新和核心竞争力,在半导体周期下行时,业绩大幅下滑甚至亏损。可见的时间段内,半导体IPO可能会越来越严格,持续盈利能力与技术创新性是监管关注的重点之一。”一位TMT行业投行人士对记者说。
2023年以来终止的半导体IPO金额达250亿
2019年本土半导体技术自主可控概念被频繁提出,半导体公司由此成为一级与二级市场的宠儿。2020年至2023年是A股历史上的半导体上市热潮,104家相关公司实现上市,主要集中在科创板和创业板,半导体当仁不让地成为电子行业中最火热的赛道。
就上市的公司数量来说,2022年为半导体IPO发行大年,43家公司上市,合计募资953.14亿元。2023年为第二大年份,也是晶圆公司的上市大年,共有27家半导体公司上市,合计募资756.9亿元,募资金额前三名均为晶圆厂:华虹公司(688347.SH)、芯联集成(688469.SH)、晶合集成(688249.SH)。2020年,有21家半导体公司上市,合计募资803.05亿元,“巨无霸”中芯国际(688981.SH)当年IPO募资532.3亿元。
2024年以来,虽然半导体行业上市了3家公司:盛景微(603375.SH)、上海合晶(688584.SH)、成都华微(301502.SH),但从2023年以来,监管机构审核半导体IPO的态度,完全是另一番景象。
科利德是龙年春节后首例终止的半导体IPO。2024年迄今已有多家半导体IPO终止。据第一财经记者不完全统计,大族封测、汉桐集成、辉芒微3家半导体公司的IPO均于1月终止,原拟上市创业板,募资金额分别为2.6亿元、6亿元、6.06亿元,合计约14.66亿元。
三家半导体IPO接连在同一个月终止,是近几年罕见的情况,也正是IPO阶段性放缓后,半导体“IPO难”的缩影,不仅已申报IPO的半导体公司更难上市,获得受理的数量也呈现锐减态势。
根据行业媒体报道,IPO受理端方面,2023年共有48家半导体获得受理,其中上半年受理企业47家、下半年仅1家。对比2022年75家半导体企业获得受理,同比下降36%。
科创板是近几年半导体IPO的集中地,2023年上市的43家半导体公司中,38家来自科创板。记者进一步统计上交所IPO审核信息,2023年以来,科创板有15家半导体公司IPO终止,多数公司为主动撤回申请材料,包括安芯电子、赛卓电子、微源半导体、博雅科技、中感微、忆恒创源等,15家公司的拟募资金额合计为164.41亿元。有4家在“827新政”实施后终止,其中集创北方的拟募资金额最高,达60.1亿元,公司主要从事的显示芯片设计业务。
创业板强调“三创四新”,也是近几年半导体公司选择上市的板块,2023年内有8家半导体公司IPO终止,拟募资金额合计为68.8亿元,主动撤回申请的公司占大部分。
即2023年“双创”板块的半导体IPO终止的募资金额合计约232亿元。记者注意到,已撤回的半导体IPO中,多数公司被卡在问询环节,加上大族封测、汉桐集成、辉芒微这3家年内终止的IPO,累计金额近250亿,涉及IPO数量达26家。
梳理多份问询函可见,监管部门主要关注的问题涉及:核心技术和知识产权、技术先进性、股权结构、持续盈利能力、行业增长潜力及公司的优势、板块定位、销售模式、行业竞争格局、公司核心竞争力等。另外,终止IPO企业还存在被举报、被启动检查与现场督导等情形。
“持续经营是持续盈利的基础,现在半导体公司的持续盈利能力被重点关注。近几年,不少亏损或者微盈的芯片设计商上市,多数公司集中在中低端产品市场竞争,毛利率微薄且部分公司的产品高度类似,这两年又正好是半导体周期下行,不少上市芯片设计商的业绩续亏。”一位负责TMT行业的投行人士对记者说。
数家半导体IPO“卡壳”问询阶段超过半年
除了已经终止的半导体IPO,部分拿到批文或是停滞在问询阶段的半导体IPO,已经数月未更新过进展。
硅数股份拟募资15.15亿元上市科创板,公司IPO于2023年5月31日被受理、6月29日进入问询阶段,此后再无进展。第一财经2024年1月12日刊发的《借壳未果再冲科创板,硅数股份二闯A股能否如愿?》提到:硅数股份申报科创板之前,曾计划与上市公司万盛股份进行资产重组,实现借壳上市,交易告吹后公司从2020年起迅速融资,随即申报科创板IPO,第一大股东在上市前已经套现了部分股权。
兴福电子也面临同样的局面,去年6月3日进入问询阶段至今,没有任何上会进展。兴福电子是由兴发集团(600141.SH)拆分的子公司,从事湿电子化学品研发、生产和销售,产品主要用于集成电路、面板制造等领域,半导体产品客户涵盖中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、中芯集成等国内头部晶圆厂。大基金二期为兴福电子的第二大股东,公司本次上市科创板,拟募集资金15亿元。第一财经2023年11月27日刊发的《兴福电子IPO:关联交易与战投突击入股受关注,大基金二期为第二大股东》关注到,兴福电子与控股东兴发集团的关联交易较高,使得兴福电子的业务独立性不够清晰。
上述两家公司以外,还有更多半导体IPO进展停留在“已问询”“上市委会议”阶段,其中不少已经半年没有更新信息。
长光辰芯从事高性能CMOS图像传感器,拟募资15.57亿元上市科创板,去年7月27日被问询函再无进展。IPO停滞时间较长的半导体公司还有芯旺微、先锋精科、明皜传感、尚阳通,普遍停滞更新时间已经超过半年,4家公司的拟募资金额分别达17.29亿元、7亿元、6.2亿元、17.01亿元。这5家半导体公司的拟募资额为63.07亿元。
半导体IPO降温后,并购市场随之升温,单家公司谋求独立上市失败后,寻求被并购。
昆腾微2020年以来先后两次冲刺科创板和创业板IPO,均以失败告终。2023年8月,科创板模拟芯片商纳芯微(688052.SH)披露公告称,该公司与学而民和、元禾璞华等20名昆腾微的股东签署了《意向协议》,公司拟通过现金方式收购20名股东持有昆腾微的33.97%股权炒股安全杠杆开户,完成收购后,纳芯微将合计持有昆腾微67.60%股权。这笔收购目前仍处于意向阶段,最终结果还存在不确定性。